OEM & ODM AI伺服器散熱組件

提供AI / HPC伺服器液冷散熱零組件CNC精密加工：冷板（Cold Plate）、冷卻水歧管（Manifold）、管路接頭與配件。支援打樣到量產，一站式整合加工與表面處理。

AI / LLM 訓練與推論帶來更高功耗與更高機櫃密度，讓Direct-to-Chip (D2C) 直觸式液冷成為資料中心熱管理的關鍵方案之一。在典型液冷架構中，冷卻液透過水冷板（Cold Plate）直接帶走 CPU/GPU 熱量，並由快拆接頭（Quick Disconnect, QD）與供回水歧管（Manifold）完成伺服器與機櫃的流體連接，再與 CDU 等設備形成完整循環。

TRY HARDWARE（Tung Jui Yih）以CNC精密加工為核心，結合一站式OEM/ODM製造整合能力，支援 AI 伺服器液冷系統所需的各類金屬零件與結構件，從設計評估、製造到組裝出貨，縮短開發週期並穩定量產交期。

我們可協助的液冷零組件範圍（可客製）

• 水冷板 / 冷板（Cold Plate/Water Block）：上蓋、底板、流道結構、固定座與周邊加工件
• 冷卻水分配歧管（Coolant Manifold）：機櫃供回水歧管、分流塊、安裝支架與密封配合面
• 管路連接配件：QD 介面配件、轉接座、接頭座、閥體 / 固定座等（依規格加工）
• 結構與週邊件：導流 / 防護外殼、安裝板、連接件、五金緊固件加工等

材料與製程（依需求選擇）

可依散熱效率、耐蝕性與成本目標，選用鋁合金、銅、不鏽鋼等材料，並搭配研磨 / 拋光與電鍍等表面處理需求；同時也具備鋅 / 鋁 / 鎂合金壓鑄與多製程整合能力，利於設計量產與成本優化。

為何選擇TRY HARDWARE

• 30+ 年精密加工與製造經驗：從打樣到量產可規模化支援。
• 一站式整合：設計、模具、製造、表面處理、組裝與出貨，降低外包轉運成本。
• 面向液冷系統的關鍵細節：密封面品質、流道加工一致性、組裝可維護性與文件化交付（依專案需求導入）。

若您正在開發AI server liquid cooling（D2C 冷板、歧管、管路介面零件），歡迎提供圖面 / 規格（流量、壓損目標、密封方式、材料與表面處理），我們可協助進行可製造性評估（DFM）與量產方案規劃。