半導體｜設備精密零件

在半導體前段（晶圓製造）與後段（封測）設備中，鋁合金組件因其輕量化、高散熱性及優異的加工性而成為主流。然而，半導體製程對零件的真空密封性及微米級形位公差（GD&T）有著近乎苛刻的要求。
TRY Taiwan透過整合高品質壓鑄工藝與超精密主軸加工技術，專為半導體產業提供高穩定性的零件解決方案。

1. 解決壓鑄件的「氣孔與真空」挑戰

半導體設備常涉及真空環境（Vacuum Chamber），傳統壓鑄件容易產生微小氣孔（Porosity），導致真空洩漏。

• 真空壓鑄技術：我們在前端壓鑄階段即優化模流分析與真空輔助，減少氣體捲入。
• 精密主軸與密封面：在後續CNC加工中，我們利用低振動主軸進行精密銑削，確保O-ring溝槽與密封面達到極致的平整度，防止因加工紋路導致的微量漏氣。

2. 高階幾何公差：追求零誤差的配合

半導體機械手臂或搬運系統（EFEM）需要極高的重複定位精度，任何因加工主軸偏移造成的垂直度（Perpendicularity）或平行度偏差，都會放大成系統性的誤差。

• 主軸跳動控制：我們將主軸跳動嚴格控制在微米範圍內，確保加工孔位的幾何中心完全符合圖面要求。
• CPK高標準驗證：針對半導體零件，我們的關鍵尺寸CPK標準設定在1.67以上。透過數據驅動的製程控制，確保每一批次的零件在組裝時都能達成100%的互換性。

3. 表面特性的極致要求：粗糙度與潔淨度

半導體製程零件經常需要進行硬化陽極（Hard Anodizing）或特殊化學皮膜處理，而加工表面的粗糙度（Ra值）直接影響皮膜的均勻度。

• 減少亞表面損傷：高精度的陶瓷軸承主軸能提供穩定的切削力，減少加工硬化層與微觀裂紋。這不僅能達到超平滑表面，更有助於後續的超音波清洗與潔淨室裝配規範。
• 導熱與靜電耗散：對於測試機台的治具零件，平整的加工面能確保極佳的導熱效率與穩定的接地路徑，防止靜電積聚影響晶片測試。

4. 刀具損耗管理與材料特性應對

半導體用鋁合金（如高矽鋁合金）具有較強的摩擦性，若主軸旋轉不穩，會加速刀尖發生「黏著磨損」或「咬死（Festfressen）」，進而影響加工品質。

• 高效切削策略：藉由高剛性主軸與精確的進給控制，我們能有效排出切屑，避免熱能累積，確保大批量生產中零件的一致性與成本競爭力。

5. 為什麼半導體客戶選擇 TRY Taiwan？

• 跨製程整合：我們理解壓鑄材質對CNC加工的影響，能從模具設計階段就預留精密加工的最佳基準位（Datum）。
• 預測性維護與品質追蹤：導入工業4.0智慧主軸監控，隨時掌握加工過程中的熱變位與振動參數。對於半導體產業的高單價零件，這種預判能力是避免報廢、穩定交期的最強保障。